小米“玄戒O1”芯片露脸！2500人+135亿“造”出的3nm芯片怎么样

发布时间：2025-05-23　点此：605次

数天前，小米集团董事长雷军在交际媒体上发布音讯，小米“玄戒O1”芯片将在今晚（22日）的小米15周年战略新品发布会上露脸。

在随后的微博中，雷军还特别说到“玄戒O1”芯片，制程是3纳米，并且现已开端大规模量产；并表明，“这次发布大芯片，不少人觉得很忽然，乃至觉得做大芯片如同很‘简单’…… 咱们静静干了四年多，花了135亿元，比及O1量产后才发表的。其实，这个进程仍是十分困难……”

一系列的“剧透”，吊足了咱们的食欲。今晚7时的发布会上，“玄戒O1”芯片也揭开了“庐山真面目”。小米也成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研制规划3纳米制程手机处理器芯片的企业。

发布会上，雷军称，小米的芯片要对标苹果。据介绍，“玄戒O1”芯片晶体管数量到达190亿，选用3纳米第二代工艺制程，芯片面积仅109平方毫米。

所谓的“几纳米”，指的是芯片上晶体管栅极的最小线宽，是衡量芯片制作工艺先进程度的要害目标——数字越小，意味着单位面积内能够集成的晶体管越多，芯片的功用一般也越强，功耗则或许越低。从28纳米、14纳米、7纳米，再到5纳米、3纳米，每一小步，都意味着物理极限、制作工艺、良品率、研制本钱的巨大腾跃。

“玄戒O1”芯片的CPU选用十核四丛集——也便是用了10颗CPU，把它们分成了4组——双超大核、4颗功用大核、2颗能效大核和2颗超级能效核。

雷军介绍，双超大核的规划由苹果首先测验，功用和体会都十分好。此次小米新发布的“玄戒O1”芯片双超大核用了Arm最新一代的X925——与上一代比较增加了36%的功用，并且整个双超大核的主频做到了惊人的3.9GHz。

雷军泄漏，“玄戒O1”芯片单核功用跑分超越3000分，多核功用跑分超越9500分，“整机CPU功用进入榜首队伍”。

发布会截图关于处理器来说，不只要看功用，还要看能耗体现。发布会显现，“玄戒O1”芯片双超大核限时高迸发场景功用，四颗功用大核继续高功用功耗，以及四颗能效中心应对日常运用功用均比美苹果最新一代。

“咱们经过十核四丛集的架构，再加上超大规模的二级缓存和三级缓存，将不同场景下的能效体现优化到了极致，获得了一条十分不错的能效曲线。”雷军称。

再看GPU，“玄戒O1”芯片选用了Arm迄今为止功用最强、功率最高的图形处理器，在曼哈顿3.1上能跑到330帧，在Aztec1440p上能跑到110帧；并且GPU功耗比苹果降低了35%。

“在游戏体现方面，搭载了‘玄戒O1’芯片的小米15S Pro比照苹果16Pro Max，都是干流MOBA游戏，在帧率高了1.5fps的情况下，温度还低了3.2℃。”雷军介绍，“这就意味着玩相同的游戏会更流通，并且手机更不简单发热。”

雷军还在发布会上泄漏，小米芯片是在2014年立项的，到今日“玄戒O1”芯片发布，已整整走了11年。

发布会截图新民晚报记者查阅材料发现，2014年，小米建立全资子公司松果电子，正式敞开“汹涌”芯片方案，开端探究深水区；2017年，小米发布了首款自研SoC“汹涌S1”，选用了28nm工艺，并搭载在了小米5C手机上；2019年，小米暂停了“大芯片”SoC的研制，回身投入了“小芯片”；2021年，雷军决定，重启手机SoC自研。

“假如小米想成为一家巨大的硬核科技公司，芯片是有必要攀爬的顶峰，也是绕不过去的一场硬仗。”雷军表明，“芯片的研制周期特别长，投入特别大，2021年头重启大芯片方案以来，现已花了135亿元元，现在芯片研制团队超越了2500人，今年在芯片方面的研制预算就超越了60亿元人民币。”

他还指出，大芯片事务的生命周期很短，一年一迭代，到了第二年就会过期、价值降低，“假如没有满足的装机量，再好的芯片也是赔钱的生意。”

“咱们做好了长时间战役的预备，长时间出资的方案便是至少出资10年，至少出资500亿元，稳扎稳打，稳扎稳打。”雷军称。

发布会截图业内人士介绍，在全球半导体产业链中，有三种干流形式：榜首种，是像英特尔那样从规划、制作、封测，再到出售一手包办的“IDM形式”；第二种，是像台积电等只担任制作，不担任规划的“Foundry（代工厂）形式”；第三种，是只专心于芯片的规划和出售，将制作、封测外包给合作同伴的“Fabless（无工厂规划公司）形式”——小米的“玄戒O1”芯片，便是第三种形式。更浅显点来说，小米“规划”出了一款根据3纳米工艺的芯片，并交给了具有相应制作才能的同伴展开“出产”。

新民晚报记者了解到，小米15SPro、小米平板7Ultra，小米手表S415周年纪念版会悉数搭载小米自主研制规划的“玄戒”芯片。

来历：上观新闻

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