添补中国大陆先进芯片规划空白！3nm小米芯片要来了

发布时间：2025-05-23　点此：836次

（文/观察者网吕栋修改/张广凯）

近来，雷军宣告小米自研规划手机SoC芯片“玄戒O1”行将发布的音讯，引发很多重视。就在刚刚，雷军微博泄漏了更多关于小米芯片的信息，这颗备受重视芯片的中心信息也揭开了面纱——第二代3nm工艺制程，追平了当时国际最先进规划水平，远超商场预期。此前，商场遍及猜想小米芯片为4nm水准。这颗芯片的面世，标志着小米成为苹果、三星、华为之后，全球第四个具有自研规划SoC芯片才能的手机厂商，这也是我国大陆初次成功完成3nm芯片规划打破，填补了先进芯片的规划空白，是我国科技职业的里程碑事情。

雷军表明，玄戒立项之初，就提出了很高的方针：最新的工艺制程、旗舰级其他晶体管规划、榜首队伍的性能与能效；至少出资十年，至少出资500亿。他泄漏，四年多时刻，截止本年4月底，玄戒累计研制投入现已超越了 135亿人民币。现在，研制团队现已超越了2500人，本年估计的研制投入将超越60亿元。“我信任，这个体量，在现在国内半导体规划范畴，无论是研制投入，仍是团队规划，都排在职业前三。”

图源：雷军微博

值得指出的是，当时半导体职业的摩尔定律现已放缓，欧美巨子推进芯片微缩的脚步也逐渐怠慢，咱们每行进一小步，距离就缩小一大步，这是我国芯片追逐的关键时刻。在追逐国际抢先的过程中，芯片规划与制作一体双面，平等重要。

长久以来，大众对芯片的认知，遍及停留在芯片制作层面，台积电的纳米级制程工艺冷艳体现，常让人误以为芯片比赛的输赢只取决于半导体制作。

事实上，规划与制作是芯片工业最为重要的两道工序，翻开半导体工业开展史，芯片规划的难度并不亚于制作，没有英伟达规划的GPU地图，台积电不可能造出全球顶尖的AI芯片，没有高通的规划，三星相同无法造出高端手机SoC。这种规划和制作的协同，是我国半导体开展的重要启示。

要想追上国际先进水平，我国芯片有必要两条腿走路，规划与制作齐头并进。芯片制作是超重财物职业，触及工业链、供应链十分杂乱，需求要点投入和协调，包围应该仅仅时刻问题。相同重要的芯片规划，咱们有很多像华为、小米这样的我国科技中坚投身其间，车规芯片、服务器芯片的规划现已完成5nm打破，这次小米在更为杂乱的手机SoC范畴完成3nm打破，一举追平全球最先进水平。

尽管小米还未发布“玄戒O1”的性能指标，但这颗芯片的体现无疑值得等待。十年饮冰，难凉热血，小米并非半导体职业的新兵，早在2014年就成立了松果电子研制芯片。尽管前期的汹涌S1体现不尽善尽美，但在技能高度密布的芯片职业，最名贵的精力便是坚持，纵观英伟达、高通、苹果、英特尔这些欧美巨子，无一不是通过数十年高投入才有今日的光辉。

十年来，小米从未抛弃在半导体和操作系统等底层技能范畴攻坚，近5年研制投入超越千亿。在汹涌S1遭受波折后，小米持续在芯片范畴深耕，接连推出多款功用芯片，终究突变引发突变，攻下了芯片规划“皇冠上的明珠”——手机SoC。要知道，手机SoC几乎是最杂乱的芯片，包括多个功用模块，小米自研的这颗SoC具有高达190亿个晶体管，是小芯片的数十倍。小米的打破，不只让其有才能与苹果、三星等国际级巨子同台竞技，也再度证明一个道理：只需坚决实干，就没有不可逾越的高山；只需奋勇赶上，后来者永久有时机。

众所周知，近些年我国半导体职业在外部环境压力、内部方针支持下，现已获得明显前进，老练制程芯片的规划和制作已构成规划。但咱们追逐的一起，国外的芯片巨子也在持续前进。这警示着咱们，我国要完成高水平科技自立自强，就有必要在高端芯片规划和制作两个方向上打破，两手抓、两手都要强。

这次小米完成3nm芯片规划打破，无疑将对国内工业链构成牵引效应，一方面能够留住国内的高端芯片人才，乃至招引海外顶尖人才回国；另一方面也能提高小米产品软硬协同的体会，激起上下游研制配套的热心和生机，拉动国内立异链迈向高端。

一花独放不是春，百家争鸣春满园。在我国从芯片大国迈向芯片强国的征途中，高端芯片规划和制作是有必要拿下的“上甘岭”，这需求国产半导体职业有更多有实力的选手团结起来。无论是芯片规划仍是芯片制作，唯有实干，方能包围。事实上，我国科技企业的方针是共同的，那便是一定要赶上和超越国际先进水平。小米这次打破给国产半导体职业打了一针强心剂。等待有更多像小米相同的我国企业，板凳愿坐十年冷，知难而进追逐国际先进水平，引领国产芯迈向国际一流！

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